不銹鋼焊條通常有兩種:鈦鈣焊條和低氫焊條。焊接電流應盡可能采用DC電源，有利于打敗焊條的紅色和熔深。鈦鈣藥皮的焊條不適合全方位焊接，只適合平焊和平角焊接;低氫藥皮的焊條可以全方位焊接。

  為了避免晶間因加熱而腐蝕，焊接電流不宜過大，通常應比碳鋼焊條低20%左右，電弧不宜過長，層間應快速冷卻，窄道焊接為宜。注意不要在非焊接部位引弧，選擇與焊接部件相同材質的引弧板進行引弧。

  不銹鋼焊條在使用過程中應保持單調。鈦鈣型藥皮焊前150-250℃干燥1h，低氫型藥皮焊前200-300℃干燥1h，避免出現裂紋、凹坑、氣孔等缺陷。現代城市不銹鋼雕塑不能反復干燥，否則藥皮容易掉落。焊縫清洗干凈，避免焊條沾油等污垢，避免焊縫含碳量增加，影響焊接質量。

  應盡可能選擇短弧焊接，弧長通常為2-3毫米，電弧過長容易出現熱裂紋。現代城市不銹鋼雕塑應采用短弧靈敏焊接，通常不允許橫向搖晃，其目的是減少熱量和熱影響區的寬度，行進焊縫中耐水晶間腐蝕的天賦，減少熱裂紋的傾向。